“蘋果半導(dǎo)體”才是宇宙最強(qiáng)芯片商?

南橋北橋不是橋
蘋果全面推進(jìn)自家M系芯片已經(jīng)過去一年,,留給x86廠商們的時(shí)間不多了,。蘋果在便攜移動(dòng)設(shè)備(iPhone,、iPad,、iPod)上花了十余年的時(shí)間。A系列處理器在移動(dòng)處理器天梯中一直位于塔尖的地位,。然而在桌面級(jí)設(shè)備上,,曾長期受制于x86的Intel與AMD。Intel在后摩爾時(shí)代迭代速度極慢,,抱著14nm的工藝不放,,每代性能提升小且有著非常高的功耗,性耗比低,。
而這,,給硬件設(shè)計(jì)造成了巨大的困難,一方面要布置大量的散熱裝置,,同時(shí)為保證續(xù)航還要增加電池容量,。終于,蘋果決心改變這樣的現(xiàn)狀,,推出了旗下M系列Arm芯片,。5nm制程下,在保證高性能同時(shí)功耗極低,,據(jù)評(píng)測,,蘋果搭載該芯片2020款Macbook在待機(jī)下CPU只有0.05w左右的功耗,,這是Intel平臺(tái)想都不敢想的。
據(jù)消息,,蘋果將在第三季度推出搭載下一代M系列芯片的中高端Mac,,包括14/16“的Macbook以及工作站Mac Pro。蘋果承諾在兩年內(nèi)完成全部產(chǎn)品的過渡,,屆時(shí),,核心芯片的供應(yīng)鏈上,Intel將慢慢淡出視線,。好在現(xiàn)在是用于蘋果自家產(chǎn)品,,一旦蘋果決定向第三方提供Soc芯片,那對(duì)于原本Intel&AMD平分天下的桌面CPU市場將是極大的沖擊,。此外,,在頂端CPU市場,Intel還是稱霸的,,不過我們也很有可能見到搭載蘋果自家芯片的Mac Pro工作站,,這也意味著,蘋果在頂端處理器市場上也要分一杯羹,。
目前,,蘋果機(jī)器的中高端GPU設(shè)備還要依賴于AMD,未來,,蘋果是否能夠完全是用自家芯片,,還是未知。但對(duì)于消費(fèi)者來說,,相對(duì)來說是利好的事情,,即便不使用蘋果的設(shè)備,蘋果芯片給其他廠商的壓力,,已經(jīng)迫使其加快迭代以及技術(shù)下方了,。以英特爾來說,11代處理器與上一代比有了相對(duì)大幅度的提升,,日前曝光即將在八月發(fā)布的12代處理器,,使用了全新架構(gòu),雖然仍然使用14nm工藝,,但仍然值得期待,。