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騰訊入局,,BAT聚首芯片自研

2021-07-15 13:00
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近日,騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關崗位,,被設置在騰訊技術工程事業(yè)群(TEG)下,。對此,騰訊回應稱,,基于一些業(yè)務的需要,,他們在特定的領域有一些芯片研發(fā)的嘗試,比如AI加速和視頻編解碼,,非通用芯片,。BAT三巨頭中的百度、阿里此前均入局AI芯片賽道,,動作比騰訊更快一些,。 | 相關閱讀(品牌新聞)
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奧禿曼

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這兩年前因為疫情的影響,芯片半導體產業(yè)鏈受到影響,,芯片出現(xiàn)短缺現(xiàn)象,。這一危機不僅威脅汽車產業(yè)的發(fā)展,現(xiàn)在甚至蔓延到了家電行業(yè),。各個互聯(lián)網(wǎng)公司也開始了芯片研發(fā)的項目,。

不過能看出來,互聯(lián)網(wǎng)公司的芯片研發(fā)大體來講都是機遇自己所熟悉和擅長的場景,。比如騰訊準備研發(fā)的芯片是基于游戲和視頻場景,,百度研發(fā)的是云端AI芯片,而阿里的平頭哥似乎也將業(yè)務重心放在了人工智能芯片上,。對于科技公司來講,,擁有巨量用戶數(shù)據(jù)和應用場景,研發(fā)AI芯片自然會更加合適一些,。

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