以目前的情況,，蘋果搶占臺積電產能是無奈之舉。此前據消息,，臺積電訂單飽和至2024年,。曾經的IDM模式，即一家企業(yè)從芯片制造開始到封測進行一體化全產業(yè)鏈模式,，似乎已經大勢已去,，半導體行業(yè)迎來代工時代。以英特爾為代表的IDM,，最終受困于流片工藝跟不上,，后被AMD和蘋果超車。然而現在面臨著兩個問題,，一個是產能不足,，另一個是技術壟斷。

目前能代工先進制程的代工廠,，其實也就說三星臺積電這兩家,。而三星的產能相較之下又不如臺積電,。受疫情影響，全球芯片的原材料都發(fā)生短缺,，而臺積電工廠又遭遇了一次事故,，此外各個芯片設計又都盼著5nm以下的制程升級，這無異也加劇了供需失衡,。AMD蘇媽曾經說過,，芯片性能的提升有60%要歸功于芯片的制程封裝，而后兩者都掌握在代工廠手里,，芯片設計得再好也只能貢獻40%,。

另一方面，要知道三星雖然代工便宜,，但三星外標的制程在技術上是有水分的,，技術實力并不如臺積電。而臺積電與AMSL和蘋果在研發(fā)上都有著深度合作,，掌握了大批核心專利,。臺積電的政策是，只要找我代工,，專利隨便用,，一旦你想換三星，那不好意思不給用,。專利壟斷,，可能將是半導體行業(yè)發(fā)展的又一阻礙。

但是目前來說,，不論怎樣蘋果都沒有太多選擇的空間,，選擇臺積電是最佳的選擇，也是無奈之舉,。