華為遭受美國在芯片供應(yīng)方面的打壓和封鎖,，讓我們深深感受到了不僅制造組裝要強(qiáng)、研發(fā)也要強(qiáng)危機(jī),。何況華為已經(jīng)有自身的海思芯片,，相比之下，其他手機(jī)廠商的芯片命脈還掌握在美國供貨商手中,。而華為作為行業(yè)巨頭耗費(fèi)十余年研制出芯片,，OPPO研發(fā)芯片也克服了非常大的挑戰(zhàn)。根據(jù)新結(jié)構(gòu)經(jīng)濟(jì)學(xué)的觀點(diǎn),，芯片研發(fā)投入大,、風(fēng)險(xiǎn)高,，單個(gè)企業(yè)進(jìn)行投入的回報(bào)有限，激勵(lì)不足,，因而此類產(chǎn)業(yè)需要國家產(chǎn)業(yè)政策予以扶持補(bǔ)貼,。與聯(lián)發(fā)科強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合有利于發(fā)揮手機(jī)廠商和研發(fā)設(shè)計(jì)廠商各自的優(yōu)勢。