后智能手機(jī)時(shí)代，高通如何應(yīng)對與蘋果的競爭和諸多挑戰(zhàn),？
2022-01-17 13:00
文本設(shè)置
小號
默認(rèn)
大號
Plus(0條)
分享到
智能手機(jī)的黃金時(shí)代結(jié)束是一個(gè)與高通公司未來發(fā)展方向密切相關(guān)的核心問題,。近日,，高通新任CEO Cristiano Amon接受媒體采訪時(shí)，談到了與蘋果的關(guān)系,、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)發(fā)展,、未來產(chǎn)業(yè)布局等諸多問題，可以幫助外界了解高通最新的動(dòng)態(tài)和未來發(fā)展方向,，也是我們借此機(jī)會(huì)了解后智能手機(jī)時(shí)代產(chǎn)業(yè)機(jī)遇的一個(gè)絕佳窗口,。 | 相關(guān)閱讀（AI商業(yè)評論）
42
Kessy Shan
愛較真
疫情帶來的這場供應(yīng)鏈危機(jī)，在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域體現(xiàn)得最為明顯,。芯片行業(yè)跟其他行業(yè)不一樣的點(diǎn)就在于,，這個(gè)領(lǐng)域并不是廠商希望增產(chǎn)就可以順利增加供應(yīng)的，再加上如今智能化趨勢下,，個(gè)人電腦手機(jī)等智能設(shè)備需求量越來越大,，而電動(dòng)汽車也需要芯片，缺口越來越大,。
這也是很多科技企業(yè)開始走向自研芯片道路的原因,。比如蘋果曾表示已經(jīng)在2020年啟動(dòng)研發(fā)首款自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器的工作，產(chǎn)品將應(yīng)用到蘋果未來產(chǎn)品上,，以取代高通的移動(dòng)芯片,。這對于高通來講，未來勢必也是一個(gè)挑戰(zhàn),。
評論
撰寫或查看更多評論
請打開財(cái)富Plus APP