繼5G通信芯片、HiCar投屏方案之后,，華為的重錘產(chǎn)品麒麟芯片也有了明確的上車規(guī)劃,。

36氪從多位接近華為消費者BG和比亞迪高層的知情人士處獲悉,，華為麒麟芯片正獨立探索在汽車數(shù)字座艙領(lǐng)域的應(yīng)用落地,，首款產(chǎn)品是麒麟710A，目前已經(jīng)與比亞迪簽訂合作協(xié)議,。麒麟芯片是華為海思半導(dǎo)體公司自研的手機芯片,，目前只面向華為和榮耀手機供貨,。

“比亞迪已經(jīng)拿到了麒麟的芯片技術(shù)文檔，開始著手開發(fā),?！币晃幌⑷耸扛嬖V36氪，芯片公司發(fā)送技術(shù)文檔的前提是,，雙方必須簽訂相關(guān)合作協(xié)議,，“麒麟芯片拓展汽車市場已經(jīng)有數(shù)月，目前主要鎖定比亞迪,，希望借助車型落地,，打開市場?！?a style="color:#b6b6be;white-space: nowrap;" class="article-link" id="newSpecialLink" target="_blank" rel="noopener" data-find-id="732"> | 相關(guān)閱讀（新浪財經(jīng)）