眾所周知,，現(xiàn)在的手機(jī)芯片，對芯片工藝的要求是越來越高,，從前兩年的7nm,，快速進(jìn)入到現(xiàn)在的5納米時代，現(xiàn)在臺積電又要開始量產(chǎn)3nm,，甚至1nm也在計劃中,。儼然站在芯片時代的潮頭。

但臺積電也別高興的太早,。常規(guī)來講,，臺積電先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn),，勢必會吸引一些大企業(yè)下單。但據(jù)說蘋果,、英偉達(dá),、高通等這些臺積電大客戶卻出現(xiàn)了削減3nm訂單的現(xiàn)象，其實這些客戶都希望臺積電來代工自己的3nm訂單,，但卻都沒有準(zhǔn)確的時間表，很明顯大家都在猶豫,。猶豫的原因有很多,，包括3nm芯片的成本上升而性能提升有限，以及終端廠商產(chǎn)品市場需求遇冷等等,。

說實話,，對于大多數(shù)用戶來說，基于4nm工藝的手機(jī)芯片,、PC處理器,，性能已經(jīng)完全冗余，而汽車,、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)所使用的芯片,，28nm工藝不僅性能足夠、穩(wěn)定性強(qiáng),，關(guān)鍵是性價比能讓客戶接受,。未來誰會為昂貴的3nm工藝買單、敢做第一個吃螃蟹的人,，讓我們拭目以待,。

臺積電是世界芯片領(lǐng)域當(dāng)之無愧的“鴻鵠”。當(dāng)前,，國際這一領(lǐng)域上與臺積電相提并論的公司只有三星,，而其他號稱芯片的公司，充其量只不過是“燕雀”而已,。作為全球規(guī)模最大的芯片制造商,，臺積電在全球芯片代工市場占據(jù)55%以上的份額，高通,、英偉達(dá),、AVGO、三星以及美國航空航天局都位列其客戶名單,。在7nm制程和5nm制程工藝的占比更是分別高達(dá)85%和90%,，臺積電手握關(guān)鍵技術(shù)，成為無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者,。而這一領(lǐng)域的“燕雀”,，僅僅是跟風(fēng)者而已,。

不用揚(yáng)鞭自奮蹄的臺積電。目前,，臺積電即便已經(jīng)保持相當(dāng)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢,，但絲毫沒有放慢腳步。臺積電穩(wěn)扎穩(wěn)打,、步步為營的產(chǎn)品遞增與升級戰(zhàn)略：一是大規(guī)模生產(chǎn)3nm,，12月29日，臺積電正式宣布啟動3nm芯片的大規(guī)模生產(chǎn),。臺積電董事長劉德音在擴(kuò)大產(chǎn)能儀式上表示,，當(dāng)下對3nm芯片的需求“非常強(qiáng)勁”；二是實施2nm計劃,，2024年,，臺積電還將在新竹工廠將其2nmGAA工藝投入試生產(chǎn)，并在2025年開始量產(chǎn),；三是推出1nm計劃,，臺積電1nm新廠將落地于中國臺灣新竹科學(xué)園，最早或于2026年動工,，2028年量產(chǎn),。

半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)危機(jī)四伏。主要的“危機(jī)”是：全球出現(xiàn)芯片過剩,。全球已出現(xiàn)芯片過剩,。這種供過于求意味著，兩年來超強(qiáng)需求下的全球芯片荒忽然間已成過去,。隨著利率上升,、股市下跌、衰退擔(dān)憂升溫,，消費(fèi)者對電子產(chǎn)品的需求已經(jīng)減弱,。芯片庫存正在增加，這是經(jīng)濟(jì)大環(huán)境的一個縮影,。媒體分析稱,，由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，“缺芯”時代已經(jīng)過去,，大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期,，臺積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計劃發(fā)生了改變,，因此臺積電首代3nm雖量產(chǎn),，但第四季度出貨片數(shù)甚少，明年第一季度出貨量有望略微拉升，至第二季度后才會在蘋果iPhone新機(jī)生產(chǎn)后逐月緩增,。芯片行業(yè)的寒冬絲毫沒有影響臺積電的產(chǎn)能擴(kuò)張,。

搶抓“危中之機(jī)”。臺積電的機(jī)會在于大幅提高核心競爭力,，保持市場的絕對領(lǐng)先優(yōu)勢：一是推出3nm芯片,，未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將快速增長，未來對3nm芯片的需求將非常強(qiáng)勁,。據(jù)悉,，與5nm工藝相比，3nm制程可以提高70%的晶體管密度,，15%的性能,，降低30%的功耗。有消息稱臺積電將在2023年第一季度開始向蘋果和英特爾等客戶運(yùn)送3nm芯片,，第一批采用3nm芯片的蘋果設(shè)備預(yù)計會在2023年首次亮相；二是在龐大市場上占有一席之地,，過去1年多來,，3nm芯片良率拉升難度飆升，臺積電為此已不斷修正3nm藍(lán)圖,，且劃分出N3,、N3E等多個家族版本，這是其創(chuàng)舉,。臺積電董事長劉德音稱,，3nm的大規(guī)模量產(chǎn)良率很高，無疑是成功的,，預(yù)計臺積電新的3nm技術(shù)將在五年內(nèi)創(chuàng)造出市值達(dá)1.5萬億美元的最終產(chǎn)品,。據(jù)稱，三星3nm制程自量產(chǎn)以來,，良率不超過20%,，量產(chǎn)進(jìn)度陷入瓶頸；三是節(jié)支與增收并舉,，媒體稱,，臺積電今年至少削減了10%的支出，約為360億美元,，一些分析認(rèn)為,，臺積電可能會在2023年進(jìn)一步大幅度減少支出。應(yīng)該說,，這些減少支出舉措可以使臺積電輕裝上陣,，并保持強(qiáng)大的領(lǐng)先優(yōu)勢。