蘋果超強的軟硬件開發(fā)和結(jié)合能力讓其成為世界上市值最高的公司,，其iPhone中使用的A系列芯片和MacBook中使用的M系列芯片性能比高通和英特爾的強悍不少,，也長期在CPU性能天梯中排名靠前，在結(jié)合其無與倫比的操作系統(tǒng),，造就了蘋果在科技公司的霸主地位,。

因此,，微軟其實一直都在芯片領域有所發(fā)力，早在2021年就開始招聘相關的芯片領域工程師,，其新款的Surface Pro也搭在了自己和高通聯(lián)合研制的微軟SQ3芯片,，據(jù)稱這款芯片是基于 Snapdragon 8cx Gen 3 定制。

而如今隨著AI的大火,，微軟自然也不會放棄切入AI芯片領域的機會,，至于說與英偉達競爭,，短時期內(nèi)是不太可能的事情,，畢竟微軟在芯片領域的積淀還比較淺，而且現(xiàn)階段微軟也主要是以自用為主,。