華為真是在疊buff憋大招啊,，今年秋天華為最重磅的幾個(gè)產(chǎn)品都將集中發(fā)布：鴻蒙4.0系統(tǒng)+問(wèn)界M9 D級(jí)豪華SUV+旗艦機(jī)新品Mate60系列。

而且余承東透露的鴻蒙4.0或搭載AI大模型,，更加令人期待,。這個(gè)華為Ai大模型算法，我之前就了解過(guò)，真的很智能,，不管對(duì)話還是查詢(xún)什么,，幾乎做到了逐字理解的地步，所以問(wèn)界M9的車(chē)載系統(tǒng)也是一個(gè)新亮點(diǎn),。

不過(guò),，問(wèn)題依然存在，無(wú)論是鴻蒙系統(tǒng)還是新的旗艦手機(jī),，依然沒(méi)有解決芯片問(wèn)題,。雖然之前傳出新麒麟芯片，但后來(lái)發(fā)現(xiàn)是暫時(shí)放到了中端機(jī)上,，很大可能旗艦手機(jī)依然需要高通驍龍,。不斷運(yùn)用鴻蒙OS系統(tǒng)來(lái)優(yōu)化手機(jī)體驗(yàn)會(huì)是產(chǎn)品的重要賣(mài)點(diǎn)，有AI達(dá)模型加持更是全新賣(mài)點(diǎn),。然而芯片卡脖子問(wèn)題始終是懸在華為頭頂?shù)倪_(dá)摩克利斯之劍,。