消息稱蘋果自研5G基帶開發(fā)再“難產”,,將推遲到2026年
2023-11-17 12:30
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2018年來,,蘋果投入數以千計的人力,斥資數十億美元,,研發(fā)手機調制解調器芯片,、國內又稱基帶芯片,致力于用自研芯片取代iPhone中的高通芯片,。美東時間11月16日周四,,媒體傳出蘋果研發(fā)仍滯后的壞消息。 | 相關閱讀(全天候科技)
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言冬
自從9月初高通宣布已和蘋果達成新的芯片供應協議,,將在現有合同的基礎上延期三年,,即為蘋果供貨智能手機的5G調制解調器(5G基帶芯片)到2026年。這意味此前業(yè)界傳聞最快在2023年下半年,,蘋果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶的計劃落空,,不過盡管計劃趕不上變化,但蘋果自研之路似乎也不會停止,,只是推遲而已,。
早在2019 年,蘋果下血本收購了英特爾智能手機調制解調器業(yè)務的大部分股權,,包括英特爾的員工,、知識產權和其他設備,加速了基帶自研進度。就是為了解決 iPhone 信號問題,,減少對高通芯片的依賴,。蘋果還曾與臺積電談合作,并計劃讓臺積電在 2023 年生產 iPhone 專用的 5G 基帶,。從目前情況看,,蘋果自研 5G 基帶之路似乎并不順利。不過蘋果依舊沒有放棄研發(fā),,是否會在2026年自研芯片落地,仍舊需要時間檢驗,。