自從9月初高通宣布已和蘋果達成新的芯片供應協(xié)議,，將在現(xiàn)有合同的基礎(chǔ)上延期三年,，即為蘋果供貨智能手機的5G調(diào)制解調(diào)器（5G基帶芯片）到2026年。這意味此前業(yè)界傳聞最快在2023年下半年,，蘋果iPhone 15系列就能第一批用上自研5G基帶的計劃落空,，不過盡管計劃趕不上變化，但蘋果自研之路似乎也不會停止,，只是推遲而已,。

早在2019 年，蘋果下血本收購了英特爾智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務的大部分股權(quán),，包括英特爾的員工,、知識產(chǎn)權(quán)和其他設(shè)備，加速了基帶自研進度,。就是為了解決 iPhone 信號問題,，減少對高通芯片的依賴。蘋果還曾與臺積電談合作,，并計劃讓臺積電在 2023 年生產(chǎn) iPhone 專用的 5G 基帶,。從目前情況看，蘋果自研 5G 基帶之路似乎并不順利,。不過蘋果依舊沒有放棄研發(fā),，是否會在2026年自研芯片落地，仍舊需要時間檢驗,。