聯(lián)想首批AI PC發(fā)布
2024-04-19 13:30
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4月18日，聯(lián)想在上海舉行科技創(chuàng)新大會Tech World,，在首日上午的主題演講中，聯(lián)想集團董事長兼CEO楊元慶宣布聯(lián)想首個嚴格意義上“硬件+端云結合AI”的AIPC產品正式發(fā)布,，并宣布聯(lián)想關于AI的新愿景,，暨讓人工智能走下云端,，真正落地,，走進千家萬戶、千行百業(yè),。楊元慶在演講中,，具體描述了聯(lián)想對于AIPC的產品定義,。首先是它配備了AI agent智能體,，官方稱之為“聯(lián)想小天”,。 | 相關閱讀（騰訊科技）
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哈菁菁
國際交流專家
從前幾個月聯(lián)想公布的財報看，全球PC市場銷量下降得特別厲害,，這極大影響了聯(lián)想的業(yè)績,。而且就現(xiàn)在情況看，這個局面也不知道什么時候才能有所改善,。AI PC這個東西有很多廠商都有興趣布局,，對聯(lián)想來看,，盡快推出AIPC,，一來可以搶占賽道,，二來或許可以刺激新一輪的換機潮,，可以挽救一下萎靡的業(yè)績,，在如今AI如此火爆的年代,，AI PC已經是個必答題了。
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