事實證明,，蘋果、高通,、英特爾,，這酷似三角戀的制衡關(guān)系會隨著蘋果的自我成長而破裂。
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其實蘋果和高通之間的合作由來已久,，除了初期 iPhone 使用過的英飛凌基帶芯片外,，從 2011 年 iPhone 4s 開始，高通就一直是蘋果基帶芯片的獨家供應(yīng)商,。后來因為2018年蘋果與高通的專利糾紛案,，蘋果開始轉(zhuǎn)向英特爾的4G基帶芯片，19年蘋果和高通又再次和解,，隨后蘋果幾乎都是英特爾和高通芯片混用的狀態(tài),。
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三者的關(guān)系非常微妙，一方面,，高通和蘋果因為過往矛盾互有介懷,，但高通又舍不得放棄蘋果這個大單,，另一方面，英特爾這兩年的研發(fā)很慢,，其芯片的信號也飽受吐槽,，給不了蘋果之后想要的5G基段，但它卻又承擔著一個高通競爭對手的壓價角色,。

到了今天,，可能是蘋果厭煩了這種關(guān)系，亦是蘋果自己的研發(fā)團隊蓄力多年終有所成,，從電腦自研芯片到手機自研芯片,，蘋果終于要瀟灑揮手，和往日冤家說再見了,。

蘋果這幾年,，除了在出一系列新品，進一步完善蘋果生態(tài)之外,，自研芯片上也發(fā)力不少,。比如就在一個月前,，蘋果 11 月 11 日凌晨那場發(fā)布會上發(fā)布了搭載最新自研 M1 芯片的 Mac mini ,、 MacBook Air 和 13 寸的 MacBook Pro。如今又在自研移動芯片,，非常值得期待,。