這次白宮“芯片峰會(huì)”的大背景是芯片短缺沖擊汽車等諸多產(chǎn)業(yè),。就在上周美國參議院領(lǐng)導(dǎo)人還正準(zhǔn)備就半導(dǎo)體立法，可以看出,，美國正在努力解決芯片供應(yīng)持續(xù)短缺的問題?，F(xiàn)在全世界都深刻認(rèn)識(shí)到芯片的重要性，看這次參加會(huì)議的公司,，基本上集齊了世界上芯片領(lǐng)域的頭部公司,，其中以美國企業(yè)為主，值得注意的是三星和臺(tái)積電,，以及通用汽車,，整個(gè)從上游芯片設(shè)計(jì)加工到下游產(chǎn)品級(jí)應(yīng)用的企業(yè)都來了。很好奇蘋果,、高通和ARM沒有來,，也許是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系不是一個(gè)戰(zhàn)隊(duì)。
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之前美國打壓華為芯片,，有的人認(rèn)為,，只要我們咬緊牙關(guān)一定可以獨(dú)立自主的造出芯片，實(shí)際上通過這次峰會(huì)參加的企業(yè)就可以看出,，芯片不止是芯片本身的事情,，而是從整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的事情，華為雖然強(qiáng)大,，但也只能解決產(chǎn)業(yè)鏈的一部分,，需要合作。在我看來,，加強(qiáng)國際合作應(yīng)對(duì)芯片危機(jī)的需求越來越大,，但一些外國企業(yè)仍然擔(dān)心，如果選擇與中國同行合作提高芯片生產(chǎn)能力,，將面臨被美國政府制裁的風(fēng)險(xiǎn),。如果真在想短期內(nèi)解決全球芯片短缺問題，需要跨國合作,，這種曾經(jīng)看似很正常的多國分工,，在當(dāng)前環(huán)境下卻顯得很難,。