中芯國際赴科創(chuàng)板上市，半導(dǎo)體行業(yè)“已經(jīng)處于上行周期”
陳怡軒
2020-05-07
5月5日晚間，中國芯片代工制造商中芯國際發(fā)布公告,，稱正在計劃科創(chuàng)板IPO事宜，擬發(fā)行不超過16.86億人民幣股份,。
中芯國際建議發(fā)行的每股面值為0.004美元，與港股相同,。人民幣股份全部都是新股份，不涉及現(xiàn)有股份的轉(zhuǎn)換,。此舉意味著中芯國際將采用A+H股結(jié)構(gòu),，同時擁有香港與內(nèi)地兩個市場，國際總股本最大可達(dá)68.41億股,。
5月6日,，中芯國際H股股價大漲10.75%,，市值凈增85億港元，今日股價繼續(xù)拉升4%,，市值再度增加45億港元。按5月6日的收盤價16.9港元/股計算,，增發(fā)16.86億股，公司至少能獲得融資284.93億港元,。受此消息催化,，科技股在沉寂數(shù)日以后全線回暖,，A股科技板塊全線飄紅，光刻膠,、集成電路,、半導(dǎo)體板塊單日漲幅再創(chuàng)新高,。
截至目前，包括中信證券,、美銀證券在內(nèi)的多家證券公司上調(diào)了中芯國際的股票評級。方正證券認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)已處于上行周期,，中芯國際2020年將重啟增長,，并將其評級定為“強(qiáng)烈推薦”。
中芯國際成立于2000年,，是中國內(nèi)地跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán)，提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù),。中芯國際在2004年分別于美國紐約證券交易所,、香港聯(lián)合交易所上市,。2019年5月4日，由于ADS交易量相對有限,，該公司宣布從美國退市,。
回歸科創(chuàng)板是大勢所趨
中美經(jīng)濟(jì)摩擦,、中概股股價長期被低估,、近期疫情導(dǎo)致的美股震蕩……多重因素作用下，中概股即將迎來一波私有化或回歸浪潮,。近期,，京東、網(wǎng)易,、百度、攜程都被披露赴港上市的風(fēng)聲,。
在市場前景方面,，由于海外疫情蔓延,，國外大廠的停產(chǎn)風(fēng)險增加，國內(nèi)芯片企業(yè)迎來了市場替代的機(jī)會,。
IHSMarkit的數(shù)據(jù)顯示,，中國目前是全球半導(dǎo)體集成電路消費(fèi)需求量最大的地區(qū)，2019年訂單量占了全球半導(dǎo)體市場份額的49.1%,，具有廣闊的市場前景?？粗羞@一風(fēng)口,，中芯國際作為中國最大的晶圓代工廠,，必將向國內(nèi)市場轉(zhuǎn)向。據(jù)中芯國際2019年財報顯示,，其中國地區(qū)客戶數(shù)量由2018年的57%增長至2019年的59.5%，第四季度占比高達(dá)65%,，而北美收入數(shù)量由31.6%下降至26.4%,。
另外,，中國證監(jiān)會在4月30日剛剛頒布實(shí)施《關(guān)于創(chuàng)新試點(diǎn)紅籌企業(yè)在境內(nèi)上市相關(guān)安排的公告》，予以境外上市,、具有自主研發(fā)能力和國際領(lǐng)先技術(shù),，且市值在200億人民幣以上的高新科創(chuàng)企業(yè)在境內(nèi)上市的資格,。這項新增標(biāo)準(zhǔn)對中芯國際而言,，無疑更是一場及時雨。
“資本充足后,，將加快公司先進(jìn)工藝進(jìn)展,，有利于半導(dǎo)體制造國產(chǎn)化快速實(shí)現(xiàn)。買半導(dǎo)體,，就是買中芯國際,。在對華技術(shù)限制、疫情影響的大背景下,，公司將持續(xù)受益于代工訂單向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的半導(dǎo)體國產(chǎn)化紅利,。”國信證券的港股分析師何立中說道,。
深耕技術(shù)研發(fā)，對標(biāo)IST三巨頭
中芯國際的公告指出,，扣除發(fā)行費(fèi)用后,，約40%的募資金額會用于投資12英寸芯片SN1項目,，約20%用作為公司先進(jìn)及成熟工藝研發(fā)項目的儲備資金，最后40%用作為補(bǔ)充流動資金,。
SN1項目是中芯國際最先進(jìn)的生產(chǎn)線,，包括14nm FinFET工藝及N+1制程的研發(fā)和生產(chǎn)，其中FinFET的技術(shù)主要作用于移動,、無線、計算,、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)及汽車應(yīng)用中,。2019年,，中芯國際的14nm開始實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，在今年,，14nm產(chǎn)能有望從3kwpm擴(kuò)產(chǎn)至15kwpm,。與此同時，N+1和N+2制程的研發(fā)突破,，有望替代全球第一的芯片代工巨頭臺積電手中的7nm和5nm工藝,。
芯片制造企業(yè)需要攻克的難關(guān)繁多,，14nm工藝成熟后還需研發(fā)12nm、10nm,、7nm,、5nm，最后達(dá)到3nm,、甚至1.5nm,。目前，國際上的芯片制造廠商的現(xiàn)有技術(shù)普遍集中在12nm,，臺積電和三星進(jìn)入10nm以內(nèi),，英特爾也只能在10nm停留。
中芯國際在2019全年業(yè)績公告中表示,，未來,，該公司有望躋身頂尖芯片代工之列，直接對標(biāo)IST（英特爾,、三星,、臺積電）三巨頭；其在2020年的年增長率目標(biāo)是11%至19%,，并計劃將毛利率維持在20%,。（財富中文網(wǎng)）
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