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iPhone 15 將首次全部搭載蘋果自研芯片
精選 2022-01-11 02:00據(jù)中國臺灣工商時報援引供應(yīng)鏈消息稱,，預(yù)計于2023年推出的iPhone15將首度全部采用自研芯片，其中5G芯片會采用臺積電5nm制程,，自研的射頻IC采用臺積電7nm制程,，A17應(yīng)用處理器將采用臺積電3nm量產(chǎn)。2019年,，蘋果就以10億美元的價格,，收購了英特爾旗下的手機基帶芯片部門。三年的自研計劃讓...
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蘋果首次發(fā)布搭載自研芯片Mac電腦
精選 2020-11-11 05:37美東時間11月10日周二的新品發(fā)布會上,，蘋果推出了首款為Mac電腦打造的蘋果自行開發(fā)芯片，名為M1,。它將取代自2005年起用于Mac的英特爾芯片,。 同時，蘋果推出了三款搭載M1的Mac電腦,，分別是入門級筆記本MacBook Air和高端筆記本MacBook Pro,，還有較前代起售價下降100美元的...
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蘋果自研5G基帶芯片或最早搭載于iPhone 16
精選 2023-03-06 11:003月6日消息，據(jù)臺媒報道,，蘋果投入大量資源研發(fā)的5G調(diào)制解調(diào)器（modem）芯片,，有望提前在明年導(dǎo)入iPhone 16系列手機。臺媒指出,，供應(yīng)鏈廠商稱蘋果自制的5G調(diào)制解調(diào)器芯片研發(fā)代號為Ibiza,，將采用臺積電3納米制程，配套射頻IC會采用臺積電7納米制程,，業(yè)界現(xiàn)階段預(yù)期會導(dǎo)入蘋果2024年推出的...
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字節(jié)跳動確認(rèn)自研芯片
精選 2022-07-21 04:007月20日,，字節(jié)跳動副總裁楊震原在“2022火山引擎原動力大會”上接受媒體采訪時確認(rèn)，字節(jié)跳動正在開展自研芯片業(yè)務(wù),，主要用于自身視頻推薦業(yè)務(wù),。研發(fā)團隊將為字節(jié)跳動大規(guī)模視頻推薦服務(wù)專用場景定制、優(yōu)化硬件,，如視頻編解碼,、云端推理加速等，以期提升性能,，降低成本,。楊震原表示，字節(jié)跳動目前沒有CPU、GPU...
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上海暫停笑果文化在滬全部演出
精選 2023-05-18 01:18上海市文娛領(lǐng)域綜合整治領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室,、上海市文化和旅游局第一時間同步約談,、嚴(yán)厲訓(xùn)誡涉事公司“笑果文化”負(fù)責(zé)人，責(zé)令其從即日起暫停在滬全部演出,，立即開展內(nèi)部管理整頓,，配合做好立案后續(xù)處理。...
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iPhone 15會如何定價,？
楊波 2023-06-14 10:28在WWDC2023秀出MR眼鏡和iOS17之后，果粉的聚焦點,，無疑轉(zhuǎn)到了三個月后的蘋果秋季新品發(fā)布會上,。從目前市場傳聞來看，新一代iPhone將是近幾年變化最大的產(chǎn)品,，而最大的變化或許是在售價,，在連續(xù)兩年加量不加價之后，iPhone 15漲價應(yīng)該是大概率事件,。從新品升級來看,，iPhone 15系列比...
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蘋果推遲自研5G芯片發(fā)布，目前繼續(xù)用高通
精選 2023-09-22 07:30高通在本月發(fā)布了一份聲明,，確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議，將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片,，直至2025年底,。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器，至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒,。...
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蘋果招兵買馬自研無線芯片,，芯片股齊跌
精選 2021-12-17 05:00在傳出蘋果為新辦公室招兵買馬自研無線芯片的消息后,，芯片股普跌,。媒體稱，蘋果招募了幾十名工程師,，要在南加州爾灣開發(fā)無線芯片,，最終可能替代博通和Skyworks供應(yīng)的產(chǎn)品，這導(dǎo)致Skyworks,、英偉達(dá),、博通等芯片公司股價齊跌。...
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騰訊入局,，BAT聚首芯片自研
精選 2021-07-15 09:00近日,，騰訊招聘的官方網(wǎng)站上在招募諸多芯片相關(guān)崗位，被設(shè)置在騰訊技術(shù)工程事業(yè)群（TEG）下,。對此,，騰訊回應(yīng)稱，基于一些業(yè)務(wù)的需要,，他們在特定的領(lǐng)域有一些芯片研發(fā)的嘗試,，比如AI加速和視頻編解碼，非通用芯片,。BAT三巨頭中的百度,、阿里此前均入局AI芯片賽道，動作比騰訊更快一些,。...
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字節(jié)正大量招聘芯片工程師,，或準(zhǔn)備自研芯片
精選 2022-07-14 05:00字節(jié)正招聘大量芯片相關(guān)工程師崗位,，包括SoC和Core的前端設(shè)計,，模型性能分析，驗證,，底層軟件和驅(qū)動開發(fā),，低功耗設(shè)計、后端,、芯片安全等。據(jù)了解,，字節(jié)芯片研發(fā)團隊已組建1年多,，目前主攻方向分為服務(wù)器芯片、AI芯片以及視頻云芯片三大類,。其中,，服務(wù)器芯片團隊的負(fù)責(zé)人為北美高通的資深芯片人士盧山。此外,，字節(jié)...
